Вернуться на все новости от 26 июня 2009 г.

Взгляд изнутри

В Rapid Repair подготовили сравнительную таблицу, на которой представлены внутренние компоненты iPhone 3G S, устройства iPhone, относящегося к первому поколению, модели iPhone 3G 2008 года, а также нового смартфона Palm Pre.

В Rapid Repair подготовили сравнительную таблицу, на которой представлены внутренние компоненты iPhone 3G S, устройства iPhone, относящегося к первому поколению, модели iPhone 3G 2008 года, а также нового смартфона Palm Pre.

	iPhone 2G	iPhone 3G	iPhone 3G S	Palm Pre
Центральный процессор	Samsung S3C6400	Samsung S3C6400	Samsung S5PC100	TI OMAP 3430
Вычислительное ядро	ARM 11/412 МГц	ARM 11/412 МГц	ARM Cortex A8/600 МГц	ARM Cortex A8/ 600 МГц
Графический сопроцессор	PowerVR MBX-Lite	PowerVR MBX-Lite	PowerVR SGX	PowerVR SGX 530
Сигнальный сопроцессор				C64x/430 МГц
Внутренняя флэш-память	Samsung NAND 4/8/16 Гбайт	Toshiba NAND 8/16 Гбайт	16/32 Гбайт	8 Гбайт
Оперативная память	128 Мбайт	128 Мбайт DDR	256 Мбайт	256 Мбайт DDR2
ЖК-экран	3,5 дюйма, 480 x 320, мультисенсорный дисплей	3,5 дюйма, 480 x 320, мультисенсорный дисплей	3,5 дюйма, 480 x 320, мультисенсорный дисплей	3,1 дюйма, 480 x 320, мультисенсорный дисплей
Продолжительность работы от батареи	разговор/видео/Internet: 8/7/6 часов	разговор/видео/Internet: 5/7/5 часов	разговор/видео/Internet: 5/10/9 часов	разговор: 5 часов
	аудио: 24 часов	аудио: 24 часов	аудио: 30 часов
Коммуникационные интерфейсы	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 МГц)	UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100 МГц)	UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100 МГц)	UMTS/HSDPA (1900, 2100 МГц)
	Wi-Fi (802.11b/g)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 МГц)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 МГц)	GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900 МГц)
	Bluetooth 2.0 + EDR	Wi-Fi (802.11b/g)	Wi-Fi (802.11b/g)	Wi-Fi (802.11b/g)
		Bluetooth 2.0 + EDR	Bluetooth 2.1 + EDR	Bluetooth 2.1 + EDR

Источник: Rapid Repair. Подробнее см. Анатомия iPhone 3G S